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    高性能PCB填孔添加劑B光亮劑

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    產品分類
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    產品代號: PCB-200
    產品名稱: 高性能PCB填孔添加劑B光亮劑
    英文名稱:PCB-200 PCB porefilling additive B Brightener
    參考配方:

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    高性能PCB-200填孔工藝

     

    用途和特性

    1、 面銅只需鍍17-25um即可填滿盲孔。

    2、 A/R比3:1通孔TP值可維持在80%以上。

    3、 光亮劑穩定性良好,分解產物少,且活性炭過濾周期長。

    4、 鍍銅內應力極低,對軟板鍍銅后不易造成板翹。

    5、 鍍層特性同時注重較強的抗張強度Elongation,抗拉強度為30-40KN/cm2,Elongation也有15-20%以上。

    6、 針對孔徑較大的盲孔(開口125um),只需調整部分添加劑濃度即可將盲孔填滿。

    作用及消耗量

    PCB-200 B 光澤劑,具有改善鍍層光澤的效果,防高區毛刺燒焦的作用,開缸及生產時消耗補加,消耗量為80-100ml/KAH。

    PCB-200 C 運載劑,對高區沉銅有較強的抑制作用,使盲孔填孔效果更加優越,開缸及生產時消耗補加,消耗量為80-100ml/KAH。

    PCB-200 L 整平劑與B、C組合具有較強的盲孔填平效果,開缸及生產時消耗補加,消耗量為200-300ml/KAH。

    鍍液組成及操作條件

    鍍液組成及操作條件

    范圍

    最佳參數

    硫酸銅
    硫酸
    Cl-

    210-230g/L
    45-55g/L
    45-55ppm

    220g/L
    50g/L
    50ppm

    PCB-200 B
    PCB-200 C
    PCB-200 L

    1.0-3.0ml/L
    15-25ml/L
    3.0-8.0ml/L

    2ml/L
    20ml/L
    5ml/L

    電流密度

    1.0-2.5A/dm2

    1.8A/dm2




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