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    輥電鑄硬銅添加劑

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    產品分類
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    產品代號: HBBC
    產品名稱: 輥電鑄硬銅添加劑
    英文名稱:HBBC Hard copper additive
    參考配方:

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    用途和特性

    1. 專門用于雕刻版及腐蝕版,硬度可持久保持;

    2. 可使鍍銅層具有優良的物理性能;

    3. 鍍層表面光滑,不會產生起伏不平之現象,節省打磨需要;

    4. 適合全浸或半浸型使用。

    消耗量

    HBBC-1 40~80ml/KAH HBBC-2 40~80ml/KAH 特別提示以上工藝標準范圍并非都是固定值,關鍵是要掌握每一種成分及參數對電鍍質量的影響,從而使鍍液成分的配比更合理化,從而有助于提高電鍍層質量,要根據生產的具體情況(如設備情況、版輥轉速、溫度控制、整流器性能等)而定,需要在實際生產中慢慢總結。

    鍍液組成及操作條件

    原料

    標準

    使用范圍

    CuSO4·5H2O

    230 g/L

    200~260 g/L

    H2SO4

    60 g/L

    50~80 g/L

    Cl-

    100 ml/L

    80~150ml/L

    HBBC-1

    2 ml/L

    2~4 ml/L

    HBBC-2

    3 ml/L

    3~6 ml/L

    鍍液溫度

    40-45℃

    38~50℃

    陰極電流密度

    20A/dm2

    15~25 A//dm2

    陽極板

    磷銅(磷含有率0.03~0.06%)




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